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AI与大数据催化中国半导体需求,中国晶圆厂加速量产

时间:2021-09-14    来源:IT门户网    人气:

知名自动化晶圆传载供给商家登今明两年将搭乘中国晶圆厂加速量产时程,切入各地客户供给链之列,并加速市场机关。

家登董事长邱铭乾在SEMICON China接管DIGITIMES会见时认为,中国市场有复杂人口与移动互联网成长基本加上机关物联网、人工智能应用努力,芯片国产化历程将会加快,在此大配景下中国晶圆厂“没有来由不崛起”,也不谋面对所谓的“泡沫化”呈现。

可是中国晶圆厂要迈入10纳米以下先进工艺比拼的不只是技能尚有严谨的打点,晶圆厂要迈入这个阶段仍须“ 一步一脚迹”累积,与第一梯队晶圆厂之间仍有一段不小的差距。

AI与大数据催化中国半导体需求

邱铭乾阐明指出,将来走入人工智能、云运算与大数据时代,对付运算的处理惩罚、存储与传输都需要大量乘载的基本建树,迎来5G移动世代光降,对付影像与视讯的传输要求速率加速,这是中国海内实际存在的需求,并且将来的对集成电路各类器件与应用都将发生“催化结果”。

邱铭乾认为,基于此,即即是海内晶圆厂包罗8吋、12吋走较成熟的制程,假如找对了产物定位,就可以满意海内复杂的需求,营运也可以“小而美”。将来当地晶圆厂在中、低阶制程与相应的应用仍大有可为,各处“金子许多”,不至于会呈现所谓的扩产“泡沫化”。

但另一方面,同时也面对迈进先进工艺技能更高的挑战,因为任何制程上的堕落就会造成良率大降,要求各个制造环节的细密共同与团队相助,更依靠严谨的厂务打点,这不只需要技能优势,更需要严谨的打点与顶尖人才。

从全球范畴看由于新质料与新技能推进IC尺寸继承缩小,将来几年不只10纳米量产会继承扩大,7纳米也在研发出产,先进工艺的商机也已涌现。

成长先进工艺需“一步一脚迹”

但先进工艺方面,他调查说,本土晶圆厂或者可以仿照到“形”但间隔进修到今朝第一梯队晶圆厂的精华,也就是“神”,仍有一段长路要走,本土晶圆厂要顺利走到10纳米以下出产,还需要“一步一脚迹”与时间的积聚。

从技能与投资方面,今朝当地晶圆场仍在试图打破28纳米工艺,要进入14nm-10nm-7nm尚有一段路要走。同时进入7纳米世代无可回避必需要回收EUV系统,代替已往多重曝光,许多晶圆厂都处于摸索阶段,需要投入大量研发资源。

另外从企业来看,今朝顶尖的晶圆代工场倚靠的不只是技能,组织与企业文化也是要害,今朝中国晶圆厂包罗来自当地、海归派与外洋四面八方人才,这些人才步队想要“拧成一股绳”恐怕还需要时间磨合。

这也会形成,位居第一梯队的晶圆厂领先的竞争优势,短期之内不会消失。包罗英特尔、三星、台积电城市在将来EUV世代阶段,将以更领先强大的优势形成更严密的IP掩护与技能壁垒,对付第二梯队与第三梯队的晶圆厂来说,进入门槛将更高。

可是无疑的是,在政策强大的支持下,中国半导体成长这两年,仍会处于发达起飞的阶段,从政策与资金支持以及市场需求来说,中国市场无可替代,加上各地努力招商引资,将来2018-2019年可见到逾20家晶圆厂启动量产与相应的扩产设备质料需求。

正因如此,家登会加快当地化机关,今朝在300 FOUP(Front Opening Unified Pod)一连推进与晶圆厂客户认证,同时敦促客户在8吋与12吋自动化量产需求,尤其是12吋晶圆建厂对付光罩无人自动化传载需求增加。这也是家登近两年一连介入SEMICON China强化与客户之间互动相同的原因

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