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全球晶圆厂投资态势强势设备支出一连攀升

时间:2021-09-14    来源:IT门户网    人气:

中国半导体市场迎来好势头,也吸引来自各国设备与质料重量级厂家的存眷。除了中芯国际董事长周子学、KLA-Tencor、Lam Research、Intel、Mentor、Amkor等从IC设计、制造、封测到设备质料供给商“巨头”都共襄盛举与会生辉。

按照SEMI一份最新发布“全球晶圆厂预测陈诉”(World Fab Forecast)指出,2018-2019年中国半导体成本支出投资显然是在全球各区域中最受瞩目标。

乘着2018-2019年全球晶圆厂设备支出一连攀升,加上中国当地晶圆厂启动的“长尾效应”后续设备采购与装机到位,中国半导体设备支出飙升估量将在2019年高出韩国成为支出首位地域。

2019年设备支出连四年增长

全球晶圆厂投资态势强势,自1990年月中期以来,业界就不曾呈现设备支出金额持续三年生长的记载。

按照SEMI世界晶圆厂预测陈诉的最新更新显示,晶圆厂设备支出将在2019年增长5%,也是持续第四年增长,搭上全球的好势头加上中国当地晶圆厂连续将开生产能,中国支出的飙升估量将在2019年高出韩国成为支出首位地域。

三星支出滑落 中国市场崛起代之

SEMI预测,2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠,但三星投资金额都恐不及2017年的高点。继2017年投资金额刷新记载后,2018年韩国晶圆厂设备支出将下滑9%,至180亿美元,2019年将再下滑14%,至160亿美元,不外这两年的支出都不会高出2017年的程度。

相较之下,2018年中国的晶圆厂设备支出较2017年将大幅增加57%,2019年更高达60%。 陈诉指出,中国市场将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出生长的主要推手。甚至陈诉预测,中国设备支出金额估量于2019年逾越韩国,成为全球支出最高的地域。

陈诉显示,2017年中国有26座晶圆厂动工,此数字也刷新积年记载,并在接着的2018-2019年,跟着先前公布的晶圆厂进入设备装机阶段,中国当地晶圆厂设备支出将在今来岁两落实并一连增加。

尽量已往中国当地晶圆厂设备投资以外资为主,不外2019年来自中国本土晶圆厂的投资比例将一连提高,占中国所有相关支出的比重也将从2017年的33%,增至2019年的45%。

存储制造支出仍将一连生长

至于晶圆厂投资金额全球排名第三的台湾地域,2018年晶圆设备支出将下滑10%,约为100亿美元,不外2019年预估将反弹15%,增至110亿美元以上。

若以产物别来看,3D NAND仍将是成本支出最高的产物种别,2018年及2019年将各生长3%,金额别离到达160亿美元和170亿美元;2018年DRAM将强劲增长26%,达140亿美元,但2019年将下滑14%,至120亿美元。

逻辑IC方面,为了支持7nm制程相关投资和提高新产能,2018年晶圆代家产设备支出将增加2%,达170亿美元,预估来岁在进入5nm后,增幅高达26%、达220亿美元。

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